Izbira materiala temelji na celoviti oceni predelovalnosti, zahtev glede uporabe izdelka in trdnostnih lastnosti. Stroški elektronskih konektorjev se razlikujejo glede na cene materiala, kompleksnost obdelave in učinkovitost proizvodnje. Ključni materiali vključujejo izolatorje (plastične smole) in prevodnike (fosforjev bron, medenina). Običajna inženirska plastika, ki se uporablja za elektronske konektorje, vključuje LCP, najlon in PBT.
LCP
Odlikuje ga nizek koeficient linearne ekspanzije, nizko krčenje pri brizganju, izjemna trdnost in modul elastičnosti ter odlična odpornost na toploto (s temperaturami toplotne deformacije, ki dosegajo več kot 340 stopinj). Ponuja tudi odlično kemično odpornost in zrakotesnost. Posledično je LCP najprimernejši material za konektorje – zlasti tiste, ki zahtevajo združljivost SMT – kot so konektorji Mini PCI Express in DDR.
Najlon
Ponuja nižje stroške, visoko natezno trdnost, izjemno odpornost proti obrabi in samomazalne lastnosti. Njegova dobra pretočnost olajša oblikovanje tankih sten; vendar pa kaže znatno krčenje in nagnjenost k oblikovanju bliskavice. Za preprečitev hidrolize je potrebno strogo sušenje pred oblikovanjem. Najlon se običajno uporablja za priključke, zlasti vrste DIP, kot sta PCI 120P in PCI Express.
PBT
Odlikuje jih nizka cena, visoka trdnost in dobra odpornost proti trenju. Vendar pa ima razmeroma slabo sposobnost oblikovanja in znatno krčenje. Zaradi nižjega tališča se lahko plastika stopi med procesi spajkanja z valovi.
